LSP-LMI Laksanakan Witness BNSP di Hi Tech Mold & Die Center untuk Penyesuaian Ruang Lingkup Skema Sertifikasi
Dalam rangka penyesuaian ruang lingkup skema sertifikasi, LSP-LMI telah melaksanakan kegiatan witness (penyaksian) oleh Badan Nasional Sertifikasi Nasional (BNSP) pada Sabtu, 27 Juni 2026 di Hi Tech Mold & Die Center, Jakarta Timur. Kegiatan ini menjadi salah satu tahapan penting untuk memastikan bahwa pelaksanaan sertifikasi kompetensi telah memenuhi standar dan ketentuan yang ditetapkan oleh BNSP. […]










